Confecção de placas de circuito impresso

  Capacidade dos Processos 
Laminado Base:

FR4 
CEM-1
CEM-3
V0

Espessura do Laminado: 0,8mm a 3,2mm
Espessura Cobre:
½ OZ (17,5 µ) 
1 OZ (35 µ)
2 OZ (70 µ)
3 OZ (105 µ)

Furação
Menor Broca 0,4mm (20 mils)
Tolerância de diâmetro 0,05mm (2 mils)

METALIZAÇÃO
Espessura do Cobre no Furo 20 µ
(média mínima)
Menor Furo 0.4 mm (16 mils)
(Após Metal.)

Corrosão
Largura de Pista / Isolação 0.20 mm (8 mils)
(mínimo)
Anel Mínimo 0.15 mm (6 mils)

Mácara de Solda :

 Verde 
Preto
Vermelho
Azul

Branca para Led
Máscara Temporária: Solder Out (peelable)

MÁSCARA DE COMPONENTES (Simbologia) 
Branco 
Amarelo
Preto

ACABAMENTO DA SUPERFÍCIE
HASL (Hot Air Leveling) 
Protetor Orgânico (OSP) Lead Free
 Ouro Químico (ENIG) Lead Free
Ouro Eletrolítico
Carbono
Verniz

ACABAMENTO MECÂNICO

Acabamento Router (Freza) 

Painéis vincados
 Vinco